Микросхема AMD (Xilinx) XC2S100E-6FTG256Cкопировать

Описание серии Plis (AMD). XC2S100E-6FTG256C — ПЛИС семейства Spartan®-IIE. Компонент снят с производства, но все еще доступен для заказа. Его используют для ремонта, сервисного обслуживания или поддержки серийного выпуска действующих устройств. Описание и назначение AMD XC2S100E-6FTG256C — Spartan®-IIE программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС, FPGA) в корпусе 256-LBGA с 182 линиями I/O. Компонент подходит для управления, обработки сигналов, соединения шин и протоколов в компактных встраиваемых устройствах. Заменяет несколько микросхем малой логики одной ПЛИС. Тип монтажа: поверхностный (SMD). Технический профиль логики Внутри XC2S100E-6FTG256C — 600 логических блоков (CLBs) и 2700 логических ячеек: этого достаточно, чтобы собрать управляющую логику, тайминги, интерфейсные мосты и пользовательские алгоритмы без усложнения схемы. Встроенной памяти на 40960 бит хватает для буферизации, таблиц коэффициентов и простых LUT-структур. Уровень интеграции — до 100000 вентилей, то есть практичный баланс ресурсов и стоимости для типовых задач. Интеграция в изделие и разводка Корпусный суффикс FTG256C соответствует исполнению 256-LBGA; корпус поставщика — 256-FTBGA (17 x 17). Форм-фактор рассчитан на плотную компоновку и SMD-монтаж, а 182 I/O позволяют подключать несколько интерфейсов и периферию без внешних расширителей. Питание: 1,71–1,89 В. Компонент работает в низковольтных схемах. Для согласования с другими уровнями напряжения применяют стандартные преобразователи. Рабочая температура по кристаллу: от 0 до + 85 °C. Компонент предназначен для эксплуатации внутри корпуса оборудования при нормальных условиях. Условия заказа Компонент снят с производства. Однако его можно купить для поддержки существующих изделий, ремонта или сервисных поставок. Для заказа XC2S100E-6FTG256C сообщите менеджеру необходимое количество и желаемую дату отгрузки. Менеджер уточнит доступность, цену, расскажет об условиях поставки. Экспортный код ECCN: EAR99, таможенный код HTSUS: 8542.31.0060. Условия хранения и монтажа Упаковка: лоток (Tray). Формат подходит для учета и подачи на линию при ручной или полуавтоматической сборке. Уровень чувствительности к влаге (MSL): 3 — 168 часов (≤ 30 °C, ≤ 60 % RH). После вскрытия упаковки компонент должен быть припаян в течение 168 часов. При превышении срока требуется сушка. REACH-статус: Unaffected, то есть не содержит опасных веществ, запрещенных или ограниченных по использованию в ЕС. Серия Spartan®-IIE Статус компонента Не производится Кол-во логических блоков (LABs/CLBs) 600 Количество логических ячеек 2700 Объем ОЗУ, бит 40960 Количество входов/выходов (I/O) 182 Количество вентилей 100000 Напряжение питания 1.71V ~ 1.89V Тип монтажа Поверхностный (SMD) Рабочая температура 0°C ~ 85°C (по кристаллу) Корпус / тип корпуса 256-LBGA Корпус поставщика 256-FTBGA (17x17) Базовый артикул XC2S100E Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 — 168 часов (≤30°C, ≤60% RH) REACH-статус REACH Unaffected (не содержит опасных веществ, регулируемых в ЕС) ECCN-код EAR99 Код HTSUS 8542.31.0060 Упаковка Лоток (Tray) XC2S50E-100E-150E-200E-300E-400E-600E 4,3 Мб

AMD (Xilinx) · Серия Plis (AMD) · Микросхемы и ПЛИС для БПЛА