Микросхема AMD (Xilinx) XAAU15P-1FFVB676Qкопировать

Описание серии Plis (AMD). XAAU15P-1FFVB676Q относится к семейству Artix® UltraScale+ и представляет собой ПЛИС для встраиваемой и промышленной электроники. Компонент реализует сложную логику и интерфейсы в условиях ограниченного питания, малых габаритов и промышленных температур. Производительность и плотность логики соответствуют требованиям серийного производства. Описание и назначение XAAU15P-1FFVB676Q — программируемая логическая интегральная схема (FPGA) Artix® UltraScale+ для реализации высокопроизводительной цифровой логики и многоканальных интерфейсов. Компонент подходит для задач, где выгодно перенести обработку данных и управляющие функции в один кристалл: меньше внешних микросхем, проще плата, ниже задержки и выше надежность системы. Техническая база для проектирования В ПЛИС 9720 CLB и 170100 логических ячеек. Этого достаточно, чтобы размещать сложные алгоритмы обработки, протоколы обмена и управляющую логику в одном кристалле. Не нужно распределять функции по нескольким микросхемам. Встроенная память: 5 347 738 бит. При таком объеме зависимость от внешней ОЗУ снижается. Нагрузка на трассировку меньше, согласование шин проще, работа на высоких скоростях стабильнее. Линий I/O: 228 — достаточно для построения многоканальных интерфейсов и подключения периферии с запасом по выводам. Интеграция и монтаж Корпус поставщика — 676-FCBGA (27 x 27), тип корпуса 676-BBGA, FCBGA; монтаж поверхностный (SMD). Форм-фактор рассчитан на плотную компоновку и подходит для современных многослойных плат. Упаковка: лоток (Tray). Формат подходит для производственных процессов, приемки и контроля партии. Уровень чувствительности к влаге (MSL): 4 — 72 часа. После вскрытия упаковки компонент должен быть припаян в течение 72 часов при ≤ 30 °C и ≤ 60 % RH. При превышении срока требуется сушка, иначе возможны дефекты BGA и снижение надежности. Эксплуатационные ограничения и комплаенс Питание: 0,825–0,876 В. При таком напряжении энергопотребление снижается, а логическая емкость остается высокой. Это важно для устройств с жесткими ограничениями по теплу и питанию. Рабочая температура по кристаллу: от − 40 до + 125 °C — подходит для промышленной эксплуатации и проектов, где важна термостабильность. Компонент соответствует RoHS3 (ограничение содержания опасных веществ). Экспортный код ECCN: 3A991D. Таможенный код HTSUS: 8542.31.0060. Корпусный суффикс: FFVB676Q, суффикс исполнения: Q. Как заказать XAAU15P-1FFVB676Q Чтобы заказать микросхему, сообщите менеджеру артикул XAAU15P-1FFVB676Q, нужное количество и дату отгрузки. Зарезервируем позиции, согласуем поставку в соответствии с вашим графиком. Серия Artix® UltraScale+ Статус компонента Актуален Кол-во логических блоков (LABs/CLBs) 9720 Количество логических ячеек 170100 Объем ОЗУ, бит 5347738 Количество входов/выходов (I/O) 228 Напряжение питания 0.825V ~ 0.876V Тип монтажа Поверхностный (SMD) Рабочая температура -40°C ~ 125°C (по кристаллу) Корпус / тип корпуса 676-BBGA, FCBGA Корпус поставщика 676-FCBGA (27x27) RoHS-статус Соответствует RoHS3 (ограничение содержания опасных веществ) Уровень чувствительности к влаге (MSL) 4 — 72 часа (≤30°C, ≤60% RH) ECCN-код 3A991D Код HTSUS 8542.31.0060 Упаковка Лоток (Tray) ds890-ultrascale-overview 908 Кб

AMD (Xilinx) · Серия Plis (AMD) · Микросхемы и ПЛИС для БПЛА